半导体联盟消息，3月17日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电正在加紧评估是否要在美国建造一座先进的2纳米芯片工厂。

由于安全方面的担忧，美国政府希望该公司在美国本土生产。而两名消息人士表示，台积电正积极考虑在美国建厂，新工厂生产的半导体会比苹果公司即将用在今年最新5G iPhone中的5纳米芯片还要先进。

目前，台积电正在寻找生产2纳米芯片的地点。一位了解台积电计划的消息人士称，该公司正考虑在美国生产2纳米芯片。

按照台积电给出的指标显示，2纳米工艺是一个重要节点。几十年来，半导体行业进步都遵循着“摩尔定律”。摩尔定律表明：每隔18至24个月，集成电路上可容纳的元器件数目便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番。

台积电向包括苹果、华为、高通和英伟达在内的几乎所有全球芯片开发商供货。其中，苹果和华为海思是台积电5nm工艺的首批两大客户。

由于台积电在5nm技术方面处于领先地位，苹果订单占据了其大部分产能。供应链人士称，苹果包下了台积电三分之二的5nm产能。

此前，供应链消息人士透露，台积电将独家代工苹果A14处理器，预计将从今年第二季度开始量产。这款该处理器将采用台积电的5nm制造工艺，而不是A12和A13的7nm制造工艺。

华为几乎所有用于智能手机、服务器和其他电信设备的先进处理器和调制解调器芯片都依靠台积电来生产。华为已成为台积电的第二大客户，仅次于苹果公司，它贡献的营收占台积电总营收的10%以上。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包括苹果、高通和华为等。

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