半导体联盟消息，2020年6月19日，上海证券交易所官网发布的《科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告》显示，科创板上市委员会同意中芯国际发行上市（首发）。

图片来源：上交所官网

中芯国际是国内芯片代工龙头企业，集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查数据显示，中芯国际在全球前十大晶圆代工厂商中排名第五。

今年5月5日，中芯国际发布公告宣布正式进军科创板。5月7日，北京证监局披露了中芯国际的辅导备案信息，中芯国际进入上市辅导期。6月1日，上交所信息显示，中芯国际科创板上市获得受理。

从交易所受理到通过共用了19天，中芯国际创下了科创板最快上会记录。

招股书显示，中芯国际本次拟向社会公开发行不超过16.86亿股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），拟募集资金总额200亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。

其中，12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。该项目的载体为中芯南方，工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

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