苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链。

苹果今年下半年iPhone新品进展备受瞩目，市场预期苹果可能会推出5G版iPhone新品。不过，法人指出，由于新冠肺炎疫情持续，5G版iPhone的测试验证时程均往后延，其中支援毫米波（mmWave）频段的5G版iPhone，可能12月才出货问世。

法人报告预期，日月光投控持续布局sub-6GHz和毫米波频段所需的天线模组封装，预估8月开始量产AiP产品，透过供应天线封装AiP，日月光投控可望切入5G版iPhone新机供应链；预估每一支毫米波5G版iPhone，将搭配3个AiP设计。

法人预估，日月光投控今年天线封装AiP的出货量可达4500万个到5000万个，将挹注日月光下半年营收动能。

报告指出，日月光投控布局覆晶（Flip Chip）天线封装和扇出型（Fan-out）天线封装产品，分别与美系手机大厂和美系芯片设计大厂合作，其中FO-AiP技术使用3层重分布层（RDL），提升散热及讯号性能表现，进一步压缩模组大小。

观察日月光投控旗下环旭电子，中国法人指出，环旭电子相关系统级封装（SiP）产品，已经切入苹果iPhone的Wi-Fi模组、指纹识别模组以及超宽频（UWB）模组，还有切入Apple Watch供应链，预估有机会打进高端AirPods Pro供应链。

法人预估，日月光投控第2季业绩可望季增6%到9%区间，其中IC封装测试及材料业绩可望季增5%到6%，较去年同期成长约15%；电子代工服务（EMS）业绩可望季成长10%以上，较去年同期成长15%左右，估第2季毛利率可到17.5%到17.7%，单季获利可逼近新台币50亿元，较去年同期成长8成以上。

上一篇：英唐智控与中科迪高卫星合作 布局芯片领域业务

下一篇：莫大康：加强芯片先进封装技术突破是当务之急