半导体联盟报道，7月30日，高通宣布与华为达成了一项长期专利协议，解决了重大法律纠纷问题。

高通声称，公司和华为已经解决了长期专利纠纷，两家公司签署了新的长期专利许可协议，华为将成为5G手机和网络设备的主要供应商。预计在截至9月份的季度，华为支付的和解款项将达到18亿美元。

此外，高通还公布了2020第三财季营收状况。数据显示，高通第三财季实现营收为48.93亿美元，去年同期为96.35亿美元；净利润为8.45亿美元，同比下降61%；运营利润为7.82亿美元，去年同期为53.17亿美元。出货量方面，第三财季高通移动基带工作站（MSM）芯片出货量1.3亿；手机基带芯片(QCT)收入38.1亿美元。

按照部门划分，高通第三财季来自设备和服务的营收为37.94亿美元，高于去年同期的35.31亿美元；来自授权的营收为10.99亿美元，低于去年同期的61.04亿美元；高通CDMA技术集团第三财季营收为38.07亿美元，同比增长7%；高通技术授权集团第三财季营收为10.44亿美元，同比下降19%。

高通声称，预计第四财季，5G手机出货量将比去年同期下降15％，部分原因是未具名的客户推迟了“全球5G旗舰手机的发布”。

高通预计，2020财年第四财季的MSM芯片出货量将达1.45亿到1.65亿。按部门划分，高通预计CDMA技术集团第四财季的营收将达43亿美元到49亿美元之间，技术授权集团第四财季的营收将达12亿美元到14亿美元之间。

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