不久前，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告称，拟向浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称“晶睿电子”）增资9000万元，并签署相关投资协议。

增资完成后，晶睿电子注册资本总额为2,818.1818万元，民德电子持有其29.0323%股权。全部增资款中，818.1818万元作为晶睿电子的注册资本，增资溢价部分8,181.8182万元计入晶睿电子的资本公积。增资款全部为公司自有资金。

这回增资完成后，晶睿电子的股权结构如下：

资料显示，晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅片制造企业。半导体硅片的产业链上游是多晶硅制造业，产业链下游主要是集成电路与分立器件制造业。半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料，是作为生产制造包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体。

据了解，晶睿电子目前在筹办期，拟建设半导体硅外延片生产项目，建设完成后，公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。其主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。同时，晶睿电子会从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。

民德电子成立于2004年，业务范围涵盖条码识读设备、半导体设计及分销、物流自动化设备领域，是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业。2017年5月19日，民德电子在深圳证券交易所创业板上市。

自上市以来，民德电子逐步确立了拓展半导体产业的企业战略。2018年6月，民德电子通过全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进入半导体元器件分销行业；2020年6月，通过控股收购广微集成（深圳）技术有限公司，民德电子进入功率半导体设计行业。

民德电子声称，这回参股投资晶睿电子，布局半导体大硅片业务，将进一步深化公司在半导体产业战略布局，有助于公司获取更多半导体行业关键资源和能力，增强公司产业竞争力和可持续发展能力；通过参股晶睿电子，彼此间建立高度信任，促成公司与上游大硅片制造企业的深度战略联盟，从而确保公司功率半导体设计业务大硅片原材料的供应安全和稳定；此外，通过参股晶睿电子，可以进一步提升公司功率半导体设计业务产品开发效率，增强公司功率半导体业务的市场竞争力。

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