投建3D NAND闪存主控芯片等项目，德明利创业板IPO获受理

2026-04-30 14:02分类：科技前沿阅读：

深交所官网消息，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称“德明利”）创业板IPO申请。

投建3D NAND闪存主控芯片等项目，德明利创业板IPO获受理(图1)

图片来源：深交所官网

资料显示，德明利是一家专业从事集成电路设计、研发与产业应用的国家高新技术企业，主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发、存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。

德明利产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。

2017年-2020年3月末，该公司营业收入分别是2.2亿元、7.5亿元、6.5亿元和3.3亿元，对应的净利润为746.49万元、3,047.48 万元、3,670.82万元和4,034.33万元。

招股书显示，德明利计划募集资金15.37亿元，用于以下领域：

投建3D NAND闪存主控芯片等项目，德明利创业板IPO获受理(图2)

图片来源：德明利招股书

2.99亿元用于3DNAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目，项目建设周期为36个月；

3.22亿元拟用于SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目，项目建设周期为36个月；

深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目拟投入4.66亿元募集资金，项目建设期为24个月。

封面图片来源：拍信网

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