日前，根据《日本工业新闻》的报道，因为多位关系人士透露表示，东芝已和晶圆代工大厂联电展开协商，计划出售2座半导体工厂给联电，双方计划最快将于2021年3月底前达成协议。

不过，东芝随后发出声明否认该项消息，并指公司目前正积极进行相关的业务整合作业，以为公司寻求更高的利润。

根据先前日本媒体的报导指出，现今半导体市场在5G应用的持续扩大之下，许多由8英寸晶圆厂生产的零组件需求大增，使得整体的产能吃紧，难以满足强劲的市场需求。因此，包括联电在内的晶圆代工厂商也都在寻求收购8英寸晶圆厂的可能，用以提高相关产能而满足市场的需求。

联电总经理简山杰也曾表示，只要符合公司经营方向与股东权益的都会采取开放的态度，而对象方面也都一直有在寻找当中，所以只要合适的都会进行评估。另外，相关并购对象的评估标准，其重点将是在客户的需求上，再加上并购之后能产生多大的综效，而且最后对股东能产生多大的利益，这些都是重要的考量指标。

因此，对于联电在并购上采取开放的态度，使得日本媒体传出东芝可能出售旗下分别位于大分市和岩手县北上市的两座晶圆厂给予联电的消息。

其中，位于大分市的工厂拥有8英寸和6英寸晶圆产线，而位在岩手县北上市的工厂则是拥有8英寸的晶圆产线，该两座工厂目前由东芝子公司Japan Semiconductor负责营运。而先前传出联电将并购这两个工厂的方式，预计是东芝将Japan Semiconductor股权出售给联电，以达到经营权的转换。

报导还强调，目前联电与东芝还处于协商的初期阶段，今后也有破局可能性，而且，目前除了联电之外，东芝同样也在寻找市场上其他的买家。

对此，东芝在19日下午随即透过官网正式发布声明，否认将对联电或其他买家出售晶圆厂一事。

东芝在声明中强调，目前并没有出售岩手和大分晶圆厂的计划。而目前东芝正专注于拆分半导体业务，以及专注于发展用于电机控制和微处理器的模拟IC产品，而这两者业务具有高度协同状况，东芝预计藉此方式来建立高利润的业务结构。

封面图片来源：UMC

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