车企联手打造柔性芯片智能驾驶技术迎来新突破

2026-06-19 15:32分类：科技前沿阅读：

Stellantis集团与鸿海科技集团今日宣布，双方已签署一份无约束力的合作谅解备忘录，旨在设计一系列专用的半导体芯片，以支持Stellantis集团和第三方客户。Stellantis方面表示，公司计划与鸿海科技集团共同开发四个全新系列的芯片，这些芯片将满足Stellantis 80%以上的半导体需求。

车企联手打造柔性芯片智能驾驶技术迎来新突破（图1）

鸿海科技指出，此次合作宣布是 2021 年 Stellantis 软件日活动的一部分，软件日中 Stellantis 推出了 STLA Brain 全新的电子电气和软件架构，并且将运用在 2024 年 Stellantis 所推出的 4 个电动车平台（包含 STLA Small、Medium、Large、Frame)。STLA Brain 将具备完整的 OTA 空中下载更新技术，提供非常灵活和高效的控制性能。

车企联手打造柔性芯片智能驾驶技术迎来新突破（图2）