OPPO布局传感器芯片,如何借力灵明光子技术突破?

SemiW半导体世界2021年据企查查信息,9月2日消息,深圳市灵明光子科技有限公司(以下简称“灵明光子”)发生工商变更,新增股东 OPPO 广东移动通信有限公司(以下简称“OPPO”)。OPPO认缴出资为7.29万元,持股3%。
图片来源:企查查信息截图

企查查信息显示,2020年10月,灵明光子曾获得小米投资。
图片来源:企查查信息截图
官网介绍称,灵明光子成立于2018年5月,是一家国内单光子传感器芯片研发商。主要产品包括硅光子倍增管、单光子成像传感器芯片等。公司总部位于深圳南山,并在美国硅谷设有研发中心。

据悉,今年7月,灵明光子发布了国内首款采用3D堆叠技术的 dToF 单光子成像传感器 (SPAD image sensor, SPADIS),综合性能达到了国际一流水平。3D堆叠技术允许将传感器芯片的光子探测器(SPAD)部分和逻辑电路部分分别在两片晶圆上加工,并通过金属混合键合合并成一块完整的芯片。

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