SemiW半导体世界2021年财联社（上海，编辑 周玲）讯，由于全球半导体芯片持续短缺，美国通用汽车下周将停止大部分美国和墨西哥全尺寸皮卡的生产，另一家车厂奔驰也下调了今年销量预期。

通用汽车美东时间周三（21日）表示，在密歇根州、印第安纳州和墨西哥生产雪佛兰Silverado和GMC Sierra皮卡的工厂将进行减产。

此前媒体报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo) 一直多方牵线搭桥，努力促成半导体制造商与他们的供应商、客户（包括汽车制造商）举行一系列会议，且会议产生一定效果。

雷蒙多称，开始看到一些芯片供应的改善迹象，部分车企告诉她，“他们开始得到更多他们需要的东西”，局面有了好转。但通用周三最新发布的停产通告，说明全球芯片供应仍十分不稳定。

通用在一份电子邮件声明中表示，“全球半导体短缺问题依然复杂且非常不稳定，但通用汽车的全球采购和供应链、工程和制造团队将继续寻找创造性解决方案，并与（芯片）供应基地合作，以最大限度地减少对我们需求最高且产能受限的车辆影响。这包括为客户提供全尺寸卡车和SUV。”

通用汽车印第安纳州韦恩堡组装厂(Fort Wayne Assembly)，以及墨西哥锡劳(Silao)组装厂将于下周暂停生产。该公司生产重型卡车的密歇根州弗林特组装厂，也将从三班制减少到一班制。

通用汽车表示，这些工厂预计要到8月2日那周才能恢复全部生产。

通过积极的供应链策略，通用公司今年避免了因零部件短缺而停止大型皮卡的生产，并提前完成了一些无需芯片的部件生产，以便在芯片供应恢复时，能快速跟上皮卡供应。

除此之外，通用还削减了一些需要芯片的功能，比如无线手机充电器，来减少对芯片的依赖。

奔驰因芯片短缺下调今年销量预期

因全球芯片短缺态势未见缓解，戴姆勒集团周三也下调了其梅赛德斯-奔驰品牌今年的销售预期。该公司现在预计，奔驰全年出货量将与上年持平，而不是此前预期的大幅增长。

戴姆勒CEO康林松（Ola Kallenius）表示：“整个行业都被迫延长了交付时间，不幸的是，这也影响了我们的客户。我们正在尽我们所能将影响降至最低。”

根据咨询公司艾睿铂(AlixPartners)的数据，2021年芯片短缺问题预计将导致全球汽车行业损失1100亿美元的收入。而高盛此前报告预计，芯片短缺的高峰影响出现在第二季度，汽车产量“应该会在7月反弹”。

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