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- 芯动态|宏旺半导体ICMAX取得存储芯片MCP检测软件软件著作权
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作者 : 时间 : 2026-03-16 浏览 : 998
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- 总投资16亿元 兴森科技半导体封装项目正式破土动工
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作者 : 时间 : 2026-03-16 浏览 : 535
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- 再度出手 小米又入股一家IC设计公司
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作者 : 时间 : 2026-03-16 浏览 : 797
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- 芯动态|4G芯片再进化，联发科推出Helio P95处理器
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作者 : 时间 : 2026-03-16 浏览 : 961
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- 信维通信拟募资不超30亿元 建设射频前端器件、5G天线等项目
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作者 : 时间 : 2026-03-16 浏览 : 679
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作者 : 时间 : 2026-03-16 浏览 : 842
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- 芯动态|接受上市辅导 AI芯片企业寒武纪开启科创板IPO征程
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作者 : 时间 : 2026-03-16 浏览 : 970
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作者 : 时间 : 2026-03-16 浏览 : 507
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