芯存储，连万物：佰维参展亮点抢先看

2026-06-06 11:43分类：科技前沿阅读：

芯存储，连万物：佰维参展亮点抢先看（图1）

半导体联盟消息，2020年9月9日至11日，作为中国电子行业风向标之一——ELEXCON2020深圳国际电子展暨第九届深圳国际嵌入式系统展将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。佰维以“芯存储，连万物”为主题，将携全系列存储产品和封测解决方案亮相展会。

欢迎扫码观看佰维展台现场直播（可回看），直播时间为9月10日14:00-14:30。

佰维参展的产品有：面对高品质、高可靠、高耐用性需求的2.5"、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD、移动SSD、内存模组、卡类等系列工业级存储；面对小而精、低功耗、高性能需求的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列智能终端嵌入式存储芯片；以及面对性能优异、品质稳定需求的2.5" SSD、M.2 SSD、移动SSD、内存模组等系列消费类存储。充分满足日常生活、娱乐、办公、安防、工控等应用场景的存储需求。

芯存储，连万物：佰维参展亮点抢先看（图2）

借助此次展会，佰维还将向大家展示我们在业内领先的封装测试服务，可提供BGA（FBGA / FCBGA）、LGA、QFN（QFN、DRQFN、MRQFN、FCQFN）、TSOP以及SiP封装，封测产品涵盖射频芯片、人工智能芯片、手机及平板CPU、网络机顶盒、存储芯片等。佰维作为华南地区首家可同时有着量产封测及24h交付样品的快速封装服务的企业，可为客户提供24h减薄划片和24h快速塑封业务。届时，在9号馆佰维9G25展位现场还有抽奖环节，丰富的奖品等你来拿~

芯存储，连万物：佰维参展亮点抢先看（图3）